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工業(yè)冷水機組chiller在半導體領域的具體應用

 更新時間:2025-02-14 點擊量:312

  工業(yè)冷水機組chiller在半導體制造中其應用貫穿晶圓制造、封裝測試等全流程。以下從核心工藝環(huán)節(jié)、設備配套及技術三個維度展開說明:

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  一、核心工藝環(huán)節(jié)應用

  1.光刻機熱管理-應用場景:光刻機曝光過程中,激光器產生瞬時高熱,采用工業(yè)冷水機組chiller制冷系統(tǒng)搭配PID+模糊控制算法,實現(xiàn)±0.01℃波動。

  2.離子注入散熱-工藝痛點:高能離子束撞擊晶圓表面產生局部高溫,導致?lián)诫s分布不均,通過-10℃工業(yè)冷水機組chiller低溫水冷系統(tǒng)快速降溫。

  3.CVD/PVD設備溫控

  技術難點:化學氣相沉積(CVD)反應腔體需維持高溫,但基座需冷卻至50℃防止熱應力開裂。工業(yè)冷水機組chiller采用分區(qū)控溫設計,高溫區(qū)用導熱油循環(huán)加熱,低溫區(qū)由冷水機組提供15℃冷卻水,溫差梯度控制精度達±1℃。

  二、關鍵設備配套應用

  2.探針測試臺溫控-需求特性:晶圓測試時需保持25℃恒溫環(huán)境,與外部工業(yè)冷水機組chiller聯(lián)動,實現(xiàn)±0.05℃控溫。

  3.蝕刻機冷卻系統(tǒng)-工藝挑戰(zhàn):干法蝕刻中射頻電源產生高熱,傳統(tǒng)風冷無法滿足散熱需求,定制化板式換熱器+冷水機,確保蝕刻速率穩(wěn)定性。

綜上所述,工業(yè)冷水機組chiller在半導體領域從芯片制造的光刻、蝕刻,到封裝測試環(huán)節(jié),工業(yè)冷水機組chiller憑借其準確的溫度控制的制冷能力與穩(wěn)定可靠的運行,保障著半導體生產的順利進行。


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